12月6日，半导体CEO大讲堂全面启动，本期半导体CEO大讲堂由广东省促进企业投资协会会员单位广州慧智微电子CEO李阳博士分享“5G射频芯片的挑战和机遇”。
本期讲座由广州市半导体协会主办，广东省促进企业投资协会集成电路专业委员会、理事单位广州粤芯半导体技术有限公司、会员单位广州广胜电子有限公司协办。
半导体大讲堂现场
活动吸引了建智投资、广芯微电子、粤芯半导体、高云半导体、安凯微电子、慧智微电子、广胜等近40家单位的110位嘉宾参与。广州市半导体协会会长陈卫先生、广东省促进企业投资协会会长徐特辉先生、广州润芯信息技术有限公司刘彦总经理等嘉宾出席本次活动。
李阳博士分享“5G射频芯片的挑战和机遇”
5G是什么
李阳博士首先介绍了射频前段芯片的内部结构、设计流程，以及快速增长的市场需求和巨大的进口替代机会；接下来讲解了5G的高数据传输速率、海量连接能力、和实时传输的效果将实现社会的万物互连，可以说：4G改变生活，5G改变社会。
5G挑战
射频芯片是最难的模拟芯片，而5G给射频前段也带来了诸多挑战。李阳博士从5G的高速与5G在物联网的应用两方面的挑战进行分析。其中，5G高速面临着复杂性与PCB板可用面积的矛盾、复杂性和可负担成本的矛盾、国产厂无自有基础专利和自主可控技术等挑战；5G物联网则面临着需要用极低成本支持海量连接、一次性电池支持长期使用、空口升级支持标准演进、保障器件供应链安全等挑战。
5G机遇
机遇与挑战并存。李阳博士指出5G射频芯片在高速与物联网挑战的有望通过可重构架构、CMOS SOI工艺的创新，将挑战化为机遇。最后李阳博士表达了“用软件定义的智能芯片拥抱万物互联的智能世界”的愿景 。
半导体大讲堂现场
在随后的互动环节，现场嘉宾针对4G到5G的工艺改进， 5G目前的发展、未来的应用场景与市场前景，中国射频技术的发展，以及芯片行业对于安全问题的应对等一系列问题与李阳博士进行了深入交流。
现场嘉宾与李阳博士互动交流
