2月28日，广东省促进企业投资协会半导体CEO大讲堂第六讲顺利开讲。本期讲座由艾新教育学院院长谢志峰博士分享“物联网与边缘计算”。
本期讲座由广东省促进企业投资协会集成电路专业委员会举办。讲座吸引了来自粤芯半导体、安凯微电子、泰斗微电子、昂宝电子、广电研究院、全盛威信息技术、思信电子、华跃电力、致远电子等30多家单位90余位嘉宾参与。
谢志峰博士以“适者生存”的科学技术演变历程开场，讲解了现有的物联网技术，并结合中德美三国智能制造战略，分析了智能制造技术的趋势及重点介绍了物联网边缘计算芯片，指出了目前物联网应用市场中的机遇与挑战。
物联网技术
在大数据时代，必不可少的数据采集、传输、处理及存储等技术，成为了物联网的核心。传感器芯片用于采集数据，通信技术用于传输数据，云计算与云存储也为大家熟知。现在，越来越多的计算需要在端口附近——即“边缘”完成，边缘计算需要低功耗、高性能、低成本和携带方便。
智能制造
四次工业革命提升了社会效率，而在智能制造方面，中德美各有战略：德国的工业4.0战略以“硬”为特点，美国的工业互联网战略则更“软”，中国的制造2025则更为全面。总的来说，智能制造的要求是数字化、网络化与智能化。
物联网边缘计算芯片
边缘计算芯片的三大核心，包括了GPU图形处理单元、DPU显示处理单元和AI视觉处理加速器。目前，市场上多数物联网类产品由微控制芯片（MCU）控制，图形处理能力低、交互慢、高耗电，而具有高质量图形处理能力的应用处理器芯片（AP）则耗电大且成本高。所以说，物联网边缘计算应用需要低功耗核心芯片。
机遇与挑战
在物联网应用中，含视觉计算应用的科技产品对电池寿命、操作安全、可靠性和低成本的要求越来越高。对此，微控制器（MCU）低功耗图形以高性能、低功耗与低成本为目标，图形处理单元（GPU）更为新一代可穿戴、移动产品和相关软件应用提供了有效的解决方案，这为移动终端32位MCU和超低功耗的GPU芯片提供了市场机遇。
最后，现场嘉宾积极提问，就物联网的处理技术发展及应用层面的标准化需求，5G与边缘计算在应用中结合所存在的障碍，边缘计算芯片功耗要求所带来的市场机遇等方面进行了进一步交流。
