半导体CEO大讲堂——陈志樑博士分享“人工智能：终端产品系统与芯片”
2019-06-28
6月27日，半导体CEO大讲堂第十讲顺利举行。本期特别邀请昂宝电子总裁陈志樑博士分享“人工智能：终端产品系统与芯片”。
本期讲座由广州市半导体协会主办，广东省促进企业投资协会（下称“协会”）集成电路专业委员会、协会理事单位广州粤芯半导体技术有限公司、广州昂宝电子有限公司协办。
活动吸引了来自粤芯半导体、广芯微电子、高云半导体、安凯微电子、慧智微电子、昂宝电子、立功科技、晟矽微电子、华大九天、美伽电子、润芯信息、众诺电子、柯维新数码科技、科学城集团等30多家单位的90多位嘉宾参与。
半导体CEO大讲堂现场
人工智能研究发表开始于1956美国的达特茅斯人工智能的会议上，其间人工智能经历了两次快速成长与衰退的周期。近几年，人工智能又进入了一个技术研发与产品化的爆发性成长期。硬件芯片和软件算法跳跃式的技术突破，以及海量消费类大数据资料的生成与商业应用实现，是助力本次人工智能研究飞速发展的关键因素。
陈志樑博士分享“人工智能：终端产品系统与芯片”
陈志樑博士首先介绍了人工智能的概念与发展史，从人工智能飞跃发展的三大关键因素出发，讲解了深度学习卷积神经网络（CNN）理论，以及如何使用具有高速运算能力的GPU、AISC芯片实现人工智能的深度学习。
以机器人、无人机芯片开发、软件算法及控制系统为例，陈志樑博士介绍了人工智能系统研究过程中所涉及的科研领域，同时展开了以物联网为中心的生态系统的实时控制的讨论。
陈志樑博士并介绍了昂宝电子目前重点发展的人工智能在无人机、机器人与物联网智能家居三方面的具体应用。
半导体CEO大讲堂现场
最后，现场嘉宾就昂宝人脸识别系统的性能、FSI的市场前景、OB-link的性能与应用以及智能家居与人工智能芯片未来的发展等问题与陈志樑博士进行了深入交流。
