11月28日，半导体CEO大讲堂第十四讲在广州芯大厦精彩开讲。本期讲座由工信部电子五所副总工程师恩云飞女士分享“半导体芯片可靠性分析评价技术及应用”。

本期讲座由广州市半导体协会主办，广东省促进企业投资协会（下称“协会”）集成电路专业委员会、协会理事单位广州粤芯半导体技术有限公司、工业和信息化部电子第五研究所协办。

活动吸引了来自粤芯半导体、高云半导体、安凯微电子、泰斗微电子、裕芯电子、隔空微电子、联星科技、润芯信息、昂宝电子、奥松电子、中山大学、华南理工大学、硅峰半导体、金升阳科技、晟矽微电、飞虹微电子、华大九天、印芯半导体、联芸科技、兴森快捷、众诺电子、致远电子、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、广东省半导体产业技术研究院、芯师科技等近40多家单位近100位嘉宾参与。

半导体CEO大讲堂现场

恩云飞副总工以“长三乙”运载火箭发射失败及其原因分析的案例开场，说明了半导体芯片质量可靠性是产品的生命线，一旦发生质量可靠性问题，影响的可能不仅仅是时间、金钱，而是更大范围的损失。本次恩云飞副总工主要分享质量与可靠性、半导体芯片的失效模式和失效机理、可靠性分析评价试验方法、集成电路电磁兼容测试技术及其应用。

恩云飞副总工分享“半导体芯片可靠性分析评价技术及应用”

质量与可靠性

恩云飞副总工首先介绍了质量与可靠性两个概念的区别与联系，进一步介绍了元器件的质量表征与质量等级，以及可靠度、失效率、寿命等可靠性表征与指标。

芯片主要失效模式与机理

恩云飞副总工总结了集成电路的主要失效模式与主要失效机理，图解了多种失效现象，以及失效的划分标准，并深入分析了影响可靠性的关键因素与失效案例。

可靠性分析评价试验方法

恩云飞副总工在这部分首先展示了多种集成电路的可靠性问题，进一步讲解了热特性分析、机械力学特征分析与电学可靠性分析等三种可靠性分析评价试验方法。

集成电路电磁兼容测试技术

恩云飞副总工结合项目团队近十年来的研究经验介绍了集成电路EMC领域的发展背景、EMC测试技术、非接触式测量的应用拓展与研究团队及未来的发展方向。

半导体CEO大讲堂现场

现场嘉宾就芯片可靠性问题的暴露、国产芯片的质量体系与质量认证、FPGA的可靠性分析、赛宝实验室的检测业务、芯片温升的影响、芯片设计环节的可靠性控制、双85等试验对产品寿命的推算等问题与恩云飞副总工进行了深入交流。

现场嘉宾与恩云飞副总工互动