9月17日至18日，以“赋能制造业，拓展大集群”为主题的第23届中国集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛（下简称“论坛”）在广州顺势举办。广东省促进企业投资协会的粤芯半导体、安凯微电子、慧智微电子、奥松电子等多家会员单位亮相本次论坛。

作为业界技术最为密集、讨论话题最为前沿的交流平台，本次论坛分享了哪些集成电路产业协同的创新思路、产业集聚发展的崭新途径？协会会员单位又如何深度参与，释放了广东高质发展集成电路产业的积极信号？接下来，协会与您回顾本次论坛的精彩瞬间。

论坛开幕式现场

与匠人共思同行，在危机中看到机会

本次论坛由协会会员单位广州市半导体协会参与承办，吸引了来自集成电路制造产业链的国内外企业家、专家学者以及机构代表约800人参会。协会会长徐特辉先生、执行会长王萌女士以及多家会员单位代表受邀出席本次活动。

在开幕式上，广东省委常委、广州市委书记张硕辅在致辞中表示，“当前我国正推动加快形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，我们比过去任何时候都更加需要增强集成电路这个引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。”

张硕辅书记致辞

广东省副省长王曦在致辞中指出，广东将进一步加大政策供给、改革创新和服务保障力度，全力打造集成电路产业发展的良好环境，为我国集成电路产业发展作出新的更大贡献。

王曦副省长致辞

在开幕式后的特邀报告环节中，来自中国工程院、中国半导体行业协会、国家科技重大专项的专家，广州市黄埔区政府代表，以及中芯国际、长江存储、华虹宏力、粤芯半导体等集成电路制造企业家发表了专题演讲。

协会行业顾问、理事单位粤芯半导体总裁及CEO陈卫先生表示，“新冠肺炎疫情对经济的影响非常大，中国最早实现复工复产，而且做得非常好，这让我们从危机之中看到了非常好的机会。”从2009年到2020年，中国集成电路产值和市场规模预计将分别增长10倍和5倍，但产值与市场规模之比仍仅为五分之一。在他看来，这里的差额正是国产半导体产业的机遇所在。

陈卫先生做特邀报告

思想碰撞，更开放的行业生态交流

本次论坛还开展了高峰论坛、专题研讨、圆桌交流和分论坛等系列活动，打通集成电路产业生态圈的良性互动，与各界一起思辨进取，探讨产业的现状与未来发展。
在“广东芯片应用与对接”主题高峰论坛上，来自国内外集成电路设备、EDA、材料、设计、应用等领域的企业代表分别进行了精彩的主题演讲。

其中，协会行业顾问、会员单位安凯微电子董事长胡胜发先生表示，“智能物联网时代的芯片设计具有全谱性的特点，包括从低端的到复杂的。以此同时，智能物联网对芯片的制造工艺和产能也提出了新的要求，这也是产业发展中前所未有的进步。”他还指出，在新形势、新发展中，更加开放包容、互惠共享的国际科技合作，是智能物联网芯片产业重要的发展战略之一。

胡胜发先生做“智能物联网时代的芯片设计”主题演讲

在分论坛活动中，50多位行业专家在IC制造产业生态发展、智能传感器、功率及化合物半导体、半导体产业投资合作、中国半导体产业发展趋势分析等5个专题方向分别做精彩演讲与交流互动。

其中，协会会员单位奥松电子董事长张宾先生、慧智微电子CEO李阳先生分别进行了“IDM在智能传感器的研发优势”、“5G射频前端芯片的机遇和挑战”的主题分享，理事单位粤芯半导体市场副总裁李海明先生参与了“半导体行业发展趋势”主题的圆桌对话。

分论坛现场

李海明先生参与圆桌对话

张宾先生提到，将产业链各环节一手包办的IDM（垂直整合制造）模式不仅可以实现智能传感器产品快速横向扩展，更便于企业闭环运营、机密保护和IP全面部署等，造就了高速迭代的市场先发优势，将帮助国内企业积极应对智能传感器产品国产化缺口巨大的难题。

张宾先生分享“IDM在智能传感器的研发优势”

李阳先生表示，5G时代射频前端芯片集成度越来越高，各类芯片数量需求也大幅提升。而国内产业链的发展，需通过各个环节的紧密合作、同心协力、整合，才有机会挑战国际巨头，逐步实现供应链自立，共谋发展。

李阳先生分享“5G射频前端芯片的机遇和挑战”

集成电路作为支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，正呈现出蓬勃发展的良好势头。协会也将积极配合广东省集成电路的发展特点及需求，为区域与企业搭建高效、专业、创新的投资促进服务平台，助力更多的集成电路项目在粤投资与持续发展。