半导体CEO大讲堂：周晓阳分享“碳化硅车规级应用前景”
2023-10-31
10月25日，由广州市半导体协会主办，广东省促进企业投资协会、广东芯聚能半导体有限公司协办，广州芯大厦支持的的协会品牌系列活动——半导体CEO大讲堂第17期在广州芯大厦开讲。
本期讲座由芯聚能半导体总裁周晓阳先生分享 “半导体发展简史及碳化硅车规级应用前景”。
广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳先生
周晓阳先生为与会嘉宾介绍了集成电路的发展历程和碳化硅的发展情况，并表示随着高温、高频对绝缘体系和PM形成了挑战，功率半导体从第一、二代半导体演进到第三代半导体（SiC、GaN、AIN、C、ZnO）。
会上，周晓阳先生进一步介绍了SiC车型的发布概况与模块订单情况，SiC功率器件的市场规模与全球市场竞争格局，以及新能源汽车相关的SiC器件需求、应用和优势、封装工艺等内容。
互动环节，现场嘉宾都踊跃提问，就SiC和IGBT未来市场占比预测、SiC在开关损耗频率等方面性能的体现、可靠性的评价方法、SiC封装工艺和材料的挑战等方面与周晓阳先生及现场专家深入交流探讨。
